Припой мягкий бессвинцовый In70Pb30 в проволоке ТУ 1723-001-503886-07-2019
Припой мягкий бессвинцовый In70Pb30 в проволоке - идеальное решение для надежной пайки металлов. Содержащий 70% индия и 30% олова, он обеспечивает легкость в применении и прочное соединение. Подходит для электроники, медицинского оборудования и механического производства.
Отправить запросПрипой мягкий бессвинцовый In70Pb30 в проволоке ТУ 1723-001-503886-07-2019
Припой мягкий бессвинцовый In70Pb30 в проволоке - это надежное и качественное решение для мягкой пайки различных металлов. Изготовлен в соответствии с ТУ 1723-001-503886-07-2019, он обладает высокой производительностью и превосходными свойствами.
Особенности продукта:
- Содержит 70% индия и 30% олова для оптимальной пайки
- Мягкая консистенция обеспечивает легкость в применении
- Произведен с использованием передовых технологий для надежности соединения
Этот припой идеально подходит для применения в различных отраслях, включая электронику, медицинское оборудование и механическое производство. С его помощью вы сможете легко и точно выполнить пайку, обеспечивая прочные и надежные соединения.